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外媒報導，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米......
近日，據(jù)路透社報道，英特爾正考慮對其位于越南的芯片測試和封裝工廠加大投資。位于越南南部胡志明市的工廠是英特爾全球最大的芯片封裝和測試工廠。據(jù)估計，到目前為止，該公司已在該工廠投資了約15億美元。報道稱，英特爾正在考慮的這......
近日，安森美宣布，已成功收購格芯(GlobalFoundries) 位于美國紐約州東菲什基爾（East Fishkill，EFK）地區(qū)的300mm晶圓廠，自2022年12月31日起生效。該交易為安森美團隊增加了1,000......
晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營收，無懼淡季效應與開工日子減少沖擊，1月營收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長幅度較2022年12月成長3.9%，較2022年同期則是成長16.2......
LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設備引進儀式在最近舉行的&q......
IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研......
荷蘭菲爾德霍芬，2023年1月25日——阿斯麥(ASML) 今日發(fā)布了2022年第四季度及全年財報。第四季度凈銷售額達到64億歐元，毛利率51.5%，凈利潤達18億歐元。第四季度訂單金額為63億歐元，其中包括34億歐元的......
自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內(nèi)連導線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現(xiàn)了長年不敗的優(yōu)良導電性與可靠度，因此過去認為在芯片導線應用上無需......
當?shù)貢r間，2023年1月25日，荷蘭光刻機龍頭ASML發(fā)布了2022年第四季度和全年業(yè)績。2022年第四季度的凈銷售額為64億歐元，達到了預期目標區(qū)間中位，毛利率為51.5%，高于預期。同時，毛利率還受到去年ASML柏林......
據(jù)華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫......
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