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2003年8月，英特爾宣布在四川省成都市投資建立封裝和測試英特爾半導體產品的工廠。......
2003年07月，炬力成功推出數字電能表計量系列芯片。......
一.前言你想學PIC單片機，一定會為難以記住的匯編語言頭痛。今給想學習開發PIC系列單片機的朋友介紹一款軟件CH Basic Compiler.這編輯器是為單片機PIC系列設計，它適用于PIC12,PIC14,PIC16......
2003年7月，和艦科技(蘇州)有限公司正式投產。......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型FOD2742光隔離誤差放大器，其誤差范圍低至0.5%和尺寸小的性能特點，使該產品成為精密電源和轉換器設備的理想器件。FOD2742是飛兆光隔離......
功率半導體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV......
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關功能。全新的TinyLogic......
2003年6月，臺積電(上海)有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產。......
英國得可印刷機械有限公司 (DEK) 將在今年的APEX展會上推出新的機器平臺和電子化技術支持和操作工具，這些新產品集中反映了DEK公司在因應先進工藝和電子化制造需求方面所做的革新。這款針對半導體封裝和下一代表面貼裝應用......
北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，推出一款新型的三色表面封裝 ChipLED。采用這款產品，下一代手機和PDA設計人員可以以任意組合，把單獨的紅色、綠色和......
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