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市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰。 iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業二季度營收料升至36億美元，較一季度的22......
臺積電將繼續增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能，他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這......
據國外媒體報道，處于困境中的臺灣第三大內存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業機會，其中包括涉足內存之外的芯片產品。 茂德的副總裁曾邦助對媒體表示，“我們正同當地企業與國際公......
據國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺聯電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑，但已是連續第三個月環比增長，成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。 臺聯電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測，隨著PC和其他消費電子產......
據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業掀起赴中國發展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業面臨技術與資金外流，整體業界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑......
IEK：預計09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預測中下修全球IC增長率至-21.6%，此前該機構認為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場預期的時候又上調......
摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤......
通過2000年4月成立的中芯國際(SMIC)以及規模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動向，便可以掌握整個中國半導體產業的大致情況。 中國半導體企業與海外半導體企業的關系正在發生變化，正在從單純的半導體受托制......
據國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產業低迷現象已經“觸底”，預計今年下半年期間，英特爾產品銷售將迎來“季節性增長”。 ......
Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政......
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