首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設計
3月21日，由《電子設計應用》主辦、《電子產品世界》協辦的“第四屆移動通信IC設計應用高級技術研討會”在上海新國際博覽中心舉行。出席此次研討會的演講嘉賓既包括世界上的著名廠商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中國本......
全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件工具領導廠商Synopsys宣布，由中國員工發起，全球員工參與的自發捐資重建的湘西永明小學新教學樓，已于2006年底順利竣工，并用上新的名字：新思永明小學。 Synopsys上海E......
安捷倫科技公司日前宣布，將擴大對其IC-CAP（集成電路表征和分析軟件）器件建模軟件的投資。該公司將在中國北京新建一個建模研發中心，以更好地服務于業內領先的半導體制造商，特別是應對CMOS（互補型金屬氧化物半導體）建模的......
2007年3月17日，隨著北京航空航天大學與美國佛里達州立大學（FIU）聯合開設集成電路（IC）設計美中雙碩士05級畢業生被美國和中國方的校長們授予學位并得到畢業證，正式宣布該專業第......
3月7日-8日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院與上海市集成電路行業協會共同主辦的“2007中國半導體市場年會”在上海舉......
“十五”期間，在18號文件政策的引導和應用市場的帶動下，我國集成電路產業規模迅速擴大，技術水平不斷提高，產業體系日趨完善，實現了較快發展。 但我國集成電路產業仍存在許多問題和矛盾，與信息產業發展要求仍......
1、SPICE仿真程序 電路系統的設計人員有時需要對系統中的部分電路作電壓與電流關系的詳細分析，此時需要做晶體管級仿真（電路級），這種仿真算法中所使用的電路模型都是最基本的元件和單管。仿真時按時間關系對每一......
關于Ansoft公司的仿真工具 Ansoft公司的高速PCB板的信號完整性仿真專題。現在的高速電路設計已經達到GHz的水平，高速PCB設計要求從三維設計理論出發對過孔、封裝和布線進行綜合設計來解決信號完整性問題。高速P......
今非昔比 隨著電子、通信技術的飛速發展，高速系統設計（HSSD）在以下幾個主要方面的挑戰越來越突出，且與以往絕然不同： ——集成規模越來越大，I/O數越來越多，單板互連密度不斷加大； ——時鐘速率越來越高，信號邊緣......
電磁干擾(EMI)指電路板發出的雜散能量或外部進入電路板的雜散能量，它包括：傳導型(低頻)EMI、輻射型(高頻)EMI、ESD(靜電放電)或雷電引起的EMI。傳導型和輻射型EMI具有差模和共模表現形式。 ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
