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大聯大旗下世平集團代理產線ADI推出PLC可程式邏輯控制解決方案提供高精密度控制 因應產品精密度大幅提升的要求下，自動化生產機械控制也被要求提高精密度。大聯大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完......
全球領先的一體化電子產品開發解決方案提供商Altium今天宣布推出具有里程碑式意義的Altium Designer 10，同時推出Altium Vaults和AltiumLive，以推動整個行業向前發展，從而滿足每個......
SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., L......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優勢。在Cadenc......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司，宣布推出28納米的可靠數字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優勢。在Cadence的硅實現方法的驅動下，在統一......
據國外媒體報道，中國大陸的IC設計產業在2001-2009年間增長了38%幅度，而2009年的增幅便達到了15%之多。2009年，中國大陸僅有5 家IC設計公司的營收額能夠超過1億美元，而到2010年這個數字變成了1......
據SEMI SMG發布的年終統計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。 2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009......
美新半導體(MEMS)提交SEC文件稱，公司新任北美和歐洲業務總管Paul M. Zavracky 博士已經于2010年12月31日辭去公司董事職務。 2011年2月1日，公司收到納斯達克公告稱 Paul M.......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設計者們提高驗證效率方面取得最新重大進展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodo......
MathWorks 今天宣布，位于中國長春的吉林大學汽車工程學院已簽訂學院版軟件許可協議，為學院的全體師生提供 MATLAB、Simulink 和其他 48 個科學計算類和基于模型設計的 MathWorks 產品。 ......
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