IBM與ST近日宣布，將聯合開發針對半導體開發、制造領域的下一代處理技術。兩公司計劃今后共同進行32納米、22納米CMOS處理技術的開發設計和300毫米硅晶圓制造技術的研究。

　　這次兩公司達成一致的內容包括：共同開發Bulk CMOS核心技術、高附加值派生的SoC技術。為了便于利用上述技術快速進行SoC器件的設計，兩公司還計劃在IP開發、平臺方面進行合作。

　　作為合作的一環，兩公司分別在各自的生產線上設置了技術開發小組。雙方人員分別在對方的機構共同研發嵌入式存儲器、模擬及RF領域的多種派生技術。這些技術將來計劃廣泛用于手機、GPS器件等無線產品、消費電子領域。

　　ST參加了IBM與三星電子等共同發起的CMOS聯盟，而IBM也加入了ST和飛思卡爾共同發起的Crolles2聯盟。通過分別加入對方的CMOS技術研發項目，達到共享成員企業資源、迅速高效地研發革新技術的目的。