在7.69億美元的貸款申請在美國被擱置后，中芯國際(0981.HK)也在尋找其他融資渠道。昨日有消息稱，中芯國際最近正在向國內銀行申請6億美元的聯合貸款。

　　今年3月，中芯國際向美國進出口銀行提出申請，要求提供7.69億美元的貸款擔保，但迫于美國芯片廠商壓力，這一申請被銀行擱置。

　　貸款擱置的原因，分析人士認為是競爭對手美國美光科技公司在作祟。美光科技發言人曾多次公開稱，美國政府不應該幫助海外競爭者提高生產規模。

　　昨天，中芯國際總裁特別助理喻寧在接受采訪時表示，“我們一直都在考慮從其他途徑來獲得融資，包括來自內地和海外的銀行貸款。”喻透露，現在不少銀團都對中芯國際表示出濃厚的興趣。

　　與此同時，中芯國際對美國進出口銀行依然抱有希望。喻寧說，“現在只是擱置，而不是拒絕。”而該公司新聞發言人亦稱，正和美國設備廠商一起為從美國進出口銀行獲得貸款而努力。

　　此前有消息稱中芯國際將轉向日本進口數十億美元的設備，這樣，美國的設備供應商可能丟掉超過50億美元的大單。因此，這些廠商積極支持給予中芯國際提供貸款。

　　中芯國際向國內銀行申請貸款并非首次。2004年1月，中芯國際與中國工商銀行、中國建設銀行、交通銀行以及上海浦東發展銀行簽署了五年期2.85億美元的聯合貸款協議。

　　雖然有多家銀行表示出對中芯國際的好感，但是這些作為替代的融資畢竟尚在接洽過程中。中芯國際總裁兼總執行長張汝京年初在香港表示，公司今年資本性開支將下調35%至10億美元。

　　中芯國際今年第一季度財報顯示，公司第一季度銷售額為2.488億美元，比上一季度下降14.7%；凈虧損3000萬美元，而上一季度這個數字是1120萬美元。

　　“由于行業疲軟和半導體產業的嚴峻競價的環境，我們今年第一季的銷售額正如預期的那樣下降了15%。”張汝京這樣解釋。