系統級認證

　　IEC也有一系列適用于系統級認證的標準。最常用于要求隔離的應用的系統級標準有：

　　●IEC60950-1：信息技術設備

　　●IEC61010-1：測量、控制和實驗室設備

　　●IEC60601-1：醫療設備

　　除功能性絕緣認證外，系統級認證規定了防止電擊所要求的絕緣等級，包括物理尺寸(例如爬電距離和間隙)、環境條件，當然也包括器件承受規定測試電壓的能力。

　　爬電距離和間隙

　　爬電距離為兩個傳導部件(例如兩個引腳)之間絕緣材料表面的最短距離。間隙為兩個表面之間空氣的最短距離(間隙不一定為視線距離)。請參見圖1.

　　圖1.半導體封裝的爬電距離和間隙。

　　對于簡單結構，爬電距離和間隙可能相同，但爬電距離一般長于間隙。可根據相對漏電起痕指數(CTI)降低爬電距離要求，CTI用于衡量絕緣材料的電擊穿(起痕)特性。CTI越高，允許爬電距離越小。表2所示為基于CTI指數的材料分級。

　　決定爬電距離要求的另一特性是環境污染水平，以污染等級規定。污染水平越高，要求的爬電距離越高。污染等級的分級請參見表3.

　　根據以上所述的IEC規范，污染等級和系統最高工作電壓共同決定了IEC認證的爬電距離要求。例如，表4中列出了IEC60950-1標準要求的最小爬電距離，單位為mm.

　　表4所列數值適用于基本絕緣認證。增強絕緣認證的爬電距離要求為表4所列值的2倍。

　　IEC60950-1標準也規定耐電強度試驗所用的電壓，持續時間為60秒，基于設備的工作電壓和相應的絕緣認證等級要求(即功能性、基本、補充或增強絕緣)。表5為試驗電壓要求匯總，以過壓類型II(墻上插座供電的便攜式設備)為例。

　　應用數據至具體應用

　　在數字隔離器的數據資料中，必須給出根據以上標準進行認證的最小爬電距離/間隙。我們以上述信息為例，假設您正在考慮采用窄體和寬體SO封裝的兩款隔離器。您的應用為220VAC供電的電信設備。您希望確定哪種元件封裝最適合于該應用。從表4可知，對于材料組III，設計者需要8.0mm爬電距離(250VRMS，污染等級3，增強絕緣認證);對于材料組I，則需要6.4mm爬電距離。寬體SO封裝滿足這兩項要求。如果應用的首選是窄體器件，可能需要一定形式的保形涂層。最后，表5表明，器件需要通過3kV測試電壓，才能達到增強絕緣等級。

　　總結

　　對于當今的電路而言，信號隔離不僅在功能上具有重要性，而且對于用戶防止電擊的保護同樣重要。設計者受益于或困惑于大量的國際和地區標準以及認證。由于現行IEC標準未特別提及數字隔離器，UL1577、IEC60747-5、VDE0884-10標準是數字隔離器的關鍵元件級認證要求。此外，可能要求通過IEC60950-1、IEC61010-1和IEC60601-1標準認證，取決于最終應用。