接下來我們將金立Elife S5.1主板拆解下來，并拆卸掉屏蔽罩，從上面我們可以找到手機CPU、內存以及基帶等手機核心芯片。

　　金立Elife S5.1主板拆解圖

　　金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下圖所示。

　　內部主板另外一面特寫

　　作為一款超薄智能手機，金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄，通過測試，其主板厚度僅0.6mm，是目前只能手機中，主板最薄的手機，盡管其強度有所降低，不過仍然在完全標準范圍。

　　金立S5.1主板厚度測試

　　圖為金立Elife S5.1主板上內置的最核心CPU芯片，該機采用了高通MSM8926四核CPU，其與RAM內存一同封裝，CPU和RAM采用雙層封裝，手機使用三星的1GB RAM。

　　金立Elife S5.1手機CPU+RAM芯片特寫

　　圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫，這也就是金立Elife S5.1手機的ROM存儲芯片，擁有16GB存儲。

　　金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特寫

　　圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片，主要用于處理接受的網絡信號。

　　金立Elife S5.1拆機圖評測之SKY77351基帶電源放大芯片

　　圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片，其功能是主要負責手機CPU供電。

　　圖為高通PM8926電源管理芯片

　　圖為拆解下來的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫，其中前置500萬，后置800萬像素。

　　金立Elife S5.1前后雙攝像頭拆解

　　從上圖中，可以看到金立Elife S5.1內置的攝像頭要比其他手機的更薄一些，這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭，厚度僅4.2mm，受限于體驗，其后置攝像頭沒有達到1300萬像素，不過成像質量仍舊不錯，另外該機后置攝像頭并沒有凸起，對于一款全球最薄手機而言，對攝像頭厚度工藝要求很高。

　　值得一提是的，金立Elife S5.1手機的研發過程中保留了3.5mm的耳機接口，經過幾十次的設計改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標準耳機接口裝在ELIFE S5.1里面。

　　金立S5.1耳機接口特寫

　　最后再來一張，金立Elife S5.1拆機拆解內部元件全家圖，如下圖所示。

　　拆機評測總結：

　　通過以上金立Elife S5.1拆機圖解評測我們可以看出，這款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1內部的PCB主板、屏幕、攝像頭等原件都進行重新設計或者深度定制，尤其是后置攝像頭能夠做到如此超薄機身中，而不凸起，對設計工藝要求很高。另外我們也看到，這款超薄手機對于散熱也比較注重，包括大面積使用了石墨散熱，主板上還配備銅薄散熱，散熱方面相信會比上一代金立S5.5更好。通過拆解上看，金立Elife S5.1拆解難度稍微比較大，內部做工與質量也較為不錯，對于一款全球最薄智能手機來說，做工工藝還是值得肯定。