圖3. 頂層去耦，顯示了兩個REFCAPA引腳、REFIN/REFOUT引腳和REFCAPA/B引腳的去耦電容
圖4顯示底層去耦配置，它用于四個AVCC引腳和VDRIVE引腳的去耦。使用多個過孔將引腳與其相應的去耦電容相連。AD7606器件周圍去耦電容的對稱布局有利于器件間的性能匹配。多個過孔用來將電容焊盤和引腳焊盤接地及接到電壓平面和基準電壓走線。
基于16位8通道DAS AD7606的可擴展多通道同步采樣數據采集系統(DAS)的布局考慮 (CN0148)
圖4. 底層去耦，顯示了四個AVCC引腳和VDRIVE引腳的去耦電容
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