“市場上對于COB光源還處于觀望態度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術工程師表示。對此，網絡上網友也各執一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產”。

　　除此之外，對COB光源標準化問題，也都還未確定，封裝廠商與照明成品工廠標準難以對接，“這造成了COB光源需求甚少的尷尬局面，COB封裝也難以發展開來。”某技術工程師向新世紀LED記者透露。

　　但是目前包括臺灣廠商在內，能做成高可靠性COB光源的企業鳳毛麟角。因此，為了增強市場需求，有不少企業實行COB封裝與應用一體化，解決產品標準不一致的問題。

　　對于COB封裝能否成為主流，深圳晶藍德副總經理唐良法認為，COB光源除了散熱性能好，造價成本低，還能進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一。但也有網友比較中立并認為，“誰也沒有主導性的領先地位，因為各自都是不同的工藝長期并存，當然COB封裝是一個很好的趨勢，優缺點并存。