攜手車廠開發模組　芯片商擴大市場影響力

　　功率模組封裝近年來正逐步調整為新的方向，主要是由于功率組件及更高度整合的零組件已成為市場趨勢。由電動車帶起的創新情況正改變汽車電子產業。例如被動元件制造商沒有專業技術進入功率模組市場，甚至封裝制造或設計領域；然而，功率模組制造商則積極展開合作，如英飛凌與西門康已合力開發功率組件。

　　事實上，功率電子產業先前的出貨量低迷狀態也意味著，除了一些通用的模組尺寸外，僅少數的標準可適用整個產業。不過，此一狀況未來將獲得改善，因富士、英飛凌及西門康正一起研發接腳布置，因此他們不同的模組間可彼此相容。模組生產商直接和車廠合作，代表由第一層與第二層的成層作用（Stratification）的演進，此一狀況未來在汽車電子將可經常看到。

　　另一個進展可能是專業封裝廠的運用。目前大部分功率模組制造商都還沒將制程的任一階段轉包出去，但未來將會逐漸改變。主要的塬因是由于不同國家的勞工成本都不一樣，丹佛斯位于德國，英飛凌則在德國或奧地利，但幾乎所有訊號和類比芯片及元件的封裝卻是在亞洲進行，因為勞工成本低很多。

　　Yole Developpement最近已看到許多中國大陸和臺灣企業想進入此市場，成為功率模組承包商，這和汽車制造的高產量相稱，也和再生能源、太陽光電及風力變頻器利益相符。雖然還很難說會如何演進，但相信未來有越來越多這類的公司出現，為汽車電子產業注入新的活水。