另一方面，低價直下式LED TV價格戰愈演愈烈，則迫使LED封裝廠爭相發布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封裝元件，進一步助力LED TV品牌商減少背光源的LED使用顆數，以降低背光源整體物料清單（BOM）成本。

　　林俊民表示，在低價直下式方案激勵之下，LED TV市場滲透率已于2012年達到70%以上，預估2013年將上看90%，市場將趨于飽和；也因此，2013年LED TV品牌商無不放手一搏，試圖透過更低價格的策略，全力擴張勢力版圖。

　　林俊民進一步指出，面對低價直下式LED TV勢不可當，LED封裝廠已被要求推出發光效率超過每瓦100？150流明、瓦數高達2瓦的方案，以迎合LED TV品牌商開發更低售價商品的需求。

　　據了解，以32吋低價直下式LED TV機種為例，1瓦的LED封裝元件的使用顆數可從塬本的側光式LED TV的八十顆，縮減至叁十五顆；然LED封裝製造商為迎合LED TV品牌商開發出更低價格的直下式LED TV，2013年將陸續導入新的高性能導線支架EMC量產2瓦LED封裝元件，進一步減少低價直下式LED TV使用的LED顆數達叁十顆以下。

　　據悉，LED封裝業者為協助LED TV品牌商降低背光源BOM成本，未來亦計畫透過新的高性能導線支架塑料EMC，開發出發光效率上看每瓦200流明3030、3535及5050的LED封裝元件。

　　儘管側光式LED TV仍為各家電視機品牌商的主力產品線，然看好低價直下式LED TV市場前景，LED TV品牌商亦戮力衝刺直下式LED TV方案，以挹注更可觀的營收貢獻。根據市調機構NPD DisplaySearch預估，叁星于2013年第一季發布新一代薄型化低價直下式LED TV后，在低價直下式LED TV的市占可望從2012年的54%大幅攀升至70%。

　　隨著LED TV品牌商競相推出M型化的產品策略，LED封裝業者亦將積極因應高低階LED TV市場，分別提供強調薄型化和低成本的方案，且持續借重採用改良后的支架塑料，提升LED封裝方案的性能和價格競爭力，并不斷在產品線推陳出新，以戮力擴張勢力版圖。