關于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容 作者： 時間：2013-10-14 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> GCJ 系列KCM系列KC3系列圖8：GCJ、KCM/KC3系列的產品一覽今后的展望安裝在汽車中的電子設備其安裝率今后有望上升，而對于被使用的電子元器件的要求將持續傾向小型化、大容量化、使用期限長。村田公司繼續積極的致力于本次介紹的GCJ、KCM/KC3系列更加小型的、大容量的、對應150度以上高溫的產品，通過提高汽車用多層陶瓷電容器的所有功能為汽車市場的發展做出貢獻。 上一頁 1 2 下一頁
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