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ATCA:綠色節能的未來趨勢

作者: 時間:2012-02-16 來源:網絡 收藏

4 CP-TA標準熱測試與結構優化設計
由于其良好的機箱散熱功能,使得服務器在同等條件下能集中更多的發熱芯片,從而在絕對值上,產品具有較高的能耗。此外,優良的散熱性能也容易引起過度消費的問題。因此,需要相關的驗證平臺對其熱性能作標準化的驗證。通信平臺貿易聯盟(CP-TA)是由通信平臺和組件供應商組成的全球性組織,旨在通過互操作性認證來加速部署由SIG管理的、基于開放性規范的通信平臺。在CP-TA熱測試標準中,已經對板卡和機箱的熱測試作了詳細規定。這使得標準化的測試設備、測試流程和測試結果衡量方法成為可能。
4.1 CP-TA熱測試
產品散熱性能的驗證與分析包括板卡級與機架級。
對于普通的板卡級熱試驗,其主要的測試指標為板卡風阻。風阻是板卡的固有性質,與板卡結構和形狀有關,不受環境影響,它反映的是板卡對固定風流的阻檔能力,即對機柜散熱的影響。風阻越大,機柜散熱效果受到的影響越大,散熱越差。對于標準板卡,使用標準化風洞設備創造恒穩的、風速可控的環境風流,利用設備自帶的風壓傳感器和風速信息,計算得到板卡風阻值,其計算方法如下:
風阻=風壓/風速
圖3是風阻測量裝置搭建方案,將待測板卡插入風洞,風洞通過數據線與計算機相聯,開啟風洞即可輸出相關數據。

本文引用地址:http://www.cqxgywz.com/article/155294.htm

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(注: Pressure Sensor:風壓傳感器;Airflow Sensor:風速傳感器;Airflow Q:風量;Q-P curve of a board:風量-風壓曲線;Airflow/Pressure Sensor and Tunnel Controller:風速/風壓傳感器及信號處理系統)
一款經過良好熱設計的板卡,可以在不影響性能的前提下,有效地減少自身風阻,從而有利于機箱整體的散熱環境。
機架級熱測試技術包括對ATCA機架的風速和風溫熱測試。風速和風溫信息反映機箱的送風和散熱能力,它與機箱風扇型號、規格、排放位置、風速情況、以及機箱本身的物理結構設計有關。利用標準的測試板卡創造一個標準化的測試環境,可以得到不同型號機箱的風速/風溫值,從而對它們的散熱能力進行比較。其過程是將定制的標準參照板和帶有傳感器的測試板插入機箱,模擬一排服務器插入機箱的情況。從連在測試板上的傳感器中能得到被測槽位的風速信息。然后將每個槽位的信息綜合比較得到風速的整體分布。圖5為風速/風溫測量裝置搭建方案。

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在設備更換可更換單元,部分風扇失效的情況下,仍可進行上述測試,并與CP-TA標準進行比對。
目前,由于ATCA設備具有標準化的特點,便于使用標準化測試設備(如DegreeC Blade Profiler和Chassis Scan)對其進行實驗。然而這些實驗設備尚不支持非ATCA標準板卡和機箱的熱測試。即便有企業使用其它的風阻/溫度傳感和記錄設備或風洞設備對非ATCA標準的板卡與機箱進行測量,其結果也沒有相關的標準來衡量,因而缺乏可靠性與可信度。就這點來說,ATCA標準設備在熱測試與定性衡量方面本身具有很大的優勢,對于非ATCA設備的熱測試也亟需相關的規范化測量設備與標準。
4.2 結構熱優化設計
在產品投入制造過程之前,以及在標準CP-TA驗證測試過程完成后,都有必要對板卡和機箱的結構進行熱優化。
熱優化技術包括對板卡本身的熱模擬,以及對機箱和其中氣流組織環境的固一流耦合模擬。其過程主要包括:幾何模型建立、力學模型建立、物理性質規定、初始加載條件和邊界條件規定、全過程加載條件規定、數值運算公式選擇和后處理幾個步驟。
通過實驗測量為計算提供必要參數,如板卡尺寸、物理材質、指定區域熱性能參數等,通過數值計算得到實驗無法測知的信息,如全空間的熱傳遞情況、氣流通路以及改進設計方法。其實驗與計算結果應互為驗證,從而得到最為優化的設計方案。

5 前景展望
盡管ATCA在性能方面優勢顯著,但它同時也有一些有待提升和改良的部分。特別是在減排上,由于ATCA技術本身是定義為電信級運營服務的,盡管有良好的散熱系統,但是每個插槽的功耗卻接近200W,而其對外的各接口(電口和光口等)也時刻保持著備用接入,其能耗相當高。這里設想,對于其遍布機架各部分的傳感器,能否實現自適應的識別到是否在端口加載其他設備,來智能地控制端口的使用,以減少相當的空載能耗,將會是ATCA節能領域的一個重要的研究方向。此外,如何更為有效地降低電源功耗,一直是高端產品研發中的關鍵問題。特別是隨著整個社會都在積極倡導節能,基于ATCA的最大優勢在于,它能夠通過有效的關鍵點分布設計原則,在實現整機供電充分的前提下,將功耗保持在最佳策略,使得采用ATCA架構的高端產品比其他架構的、同檔次的產品,擁有更低的功耗。


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