1998年6月12日，深圳超大規模集成電路項目一期工程——后工序生產線及設計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產，其集成電路封裝測試的年生產能力由原設計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴展的10億塊的水平。